國(guó)芯科技獲11家機(jī)構(gòu)調(diào)研：2023年上半年，公司為大力發(fā)展汽車(chē)電子芯片和高可靠存儲(chǔ)控制芯片，圍繞汽車(chē)電子芯片、高可靠存儲(chǔ)控制芯片等領(lǐng)域，較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量，增加了芯片研發(fā)材料投入（附調(diào)研問(wèn)答）

國(guó)芯科技9月7日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年9月5日接受11家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

【資料圖】

問(wèn)：請(qǐng)介紹一下公司的研發(fā)情況？

答：2023年上半年，公司為大力發(fā)展汽車(chē)電子芯片和高可靠存儲(chǔ)控制芯片，圍繞汽車(chē)電子芯片、高可靠存儲(chǔ)控制芯片等領(lǐng)域，較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量，增加了芯片研發(fā)材料投入，導(dǎo)致本報(bào)告期研發(fā)費(fèi)用比上年同期增加5,282.61萬(wàn)元左右，增長(zhǎng)幅度92.29%，其中人員費(fèi)用6,609.65萬(wàn)元，比上年同期增加3,221.99萬(wàn)，增長(zhǎng)幅度95.11%；公司研發(fā)人數(shù)294人，同比增長(zhǎng)72.94%，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的67%；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重49.88%，同比增加22.52個(gè)百分點(diǎn)。

問(wèn)：公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展情況是怎樣的？

答：在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司正在重點(diǎn)發(fā)展系列化汽車(chē)電子芯片，在汽車(chē)車(chē)身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號(hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用SoC芯片、線控底盤(pán)芯片、儀表芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，為解決我國(guó)汽車(chē)行業(yè)“缺芯”問(wèn)題作出努力。 截至2023年6月30日，公司汽車(chē)電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.73億元，公司汽車(chē)電子芯片已陸續(xù)進(jìn)入比亞迪（002594）、奇瑞、吉利、上汽、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車(chē)整機(jī)廠商，在20余款自主及合資品牌汽車(chē)上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。截至2023年6月30日，已量產(chǎn)的汽車(chē)電子項(xiàng)目數(shù)（個(gè)）達(dá)到13個(gè)，新開(kāi)發(fā)的汽車(chē)電子項(xiàng)目數(shù)（個(gè)）達(dá)到56個(gè)。接下來(lái)，公司將繼續(xù)集中力量做好新項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)工作，著力攻堅(jiān)頭部重點(diǎn)客戶、重點(diǎn)項(xiàng)目，盡可能實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目的快速量產(chǎn)。

問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司對(duì)外投資情況是怎樣的？

答：在主營(yíng)業(yè)務(wù)范圍內(nèi)，公司繼續(xù)推進(jìn)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的伙伴展開(kāi)多樣化合作，并在重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域以投資入股的方式與部分技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、協(xié)同潛能大的企業(yè)加強(qiáng)協(xié)同發(fā)展，先后投資參股了提供高速互聯(lián)接口IP產(chǎn)品的上海奎芯、提供第七代IGBT芯片產(chǎn)品的上海睿驅(qū)、全國(guó)產(chǎn)高性能大算力AI芯片公司江原創(chuàng)芯和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片技術(shù)公司凌存科技等一系列實(shí)力新創(chuàng)企業(yè)?？炯娮鳛閲?guó)內(nèi)重要的高速互聯(lián)IP產(chǎn)品提供商，在高速接口IP、chiplet產(chǎn)品及方案方面與公司具有廣闊的協(xié)同空間。上海睿驅(qū)以其先進(jìn)的IGBT芯片產(chǎn)品與公司MCU芯片產(chǎn)品可形成極具優(yōu)勢(shì)的聯(lián)合推廣方案。江原創(chuàng)芯的高性能大算力AI芯片技術(shù)有望與公司展開(kāi)深入合作。凌存科技MRAM技術(shù)將為公司未來(lái)車(chē)用存儲(chǔ)芯片和存算一體化芯片的發(fā)展提供支撐。國(guó)芯科技的產(chǎn)業(yè)投資有助于充分發(fā)揮多方的優(yōu)勢(shì)資源，從加快技術(shù)創(chuàng)新、推動(dòng)產(chǎn)品落地、拓寬商業(yè)邊界和部署技術(shù)前沿等多維度服務(wù)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一步增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力，從而更好地回饋廣大投資者。

問(wèn)：請(qǐng)介紹下公司汽車(chē)電子MCU新產(chǎn)品CCFC3008PT？

答：公司成功研發(fā)的汽車(chē)電子MCU新產(chǎn)品CCFC3008PT是基于公司自主PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代適用于汽車(chē)電子動(dòng)力總成、底盤(pán)控制器、動(dòng)力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級(jí)和更高功能安全等級(jí)應(yīng)用需求而開(kāi)發(fā)的全新多核架構(gòu)芯片。 該芯片基于40nm eFlash工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，內(nèi)嵌3個(gè)運(yùn)行頻率達(dá)到300MHz的運(yùn)算CPU核，其中包括兩個(gè)主核和一個(gè)鎖步核，另外還內(nèi)嵌一個(gè)運(yùn)行200MHz的控制CPU核；該芯片內(nèi)嵌一個(gè)硬件安全HSM模塊，支持AES/Crypto/SM2等國(guó)際和國(guó)密算法，可以支持安全啟動(dòng)和OTA；該芯片內(nèi)嵌多種獨(dú)立的汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)通訊接口，主要包括：支持TSN協(xié)議10M/100M以太網(wǎng)接口（1路）、FlexRay（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及對(duì)外控制接口eMIOS（64通道）、高效時(shí)序處理單元eTPU（64通道）、通用時(shí)序處理單元GTM和串行通訊接口DSPI（4路，支持MSC），該芯片還配置了較大容量的存儲(chǔ)空間，其中程序存儲(chǔ)Flash最高配置可達(dá)4M字節(jié)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)最高配置Flash最高可達(dá)512K字節(jié)，內(nèi)存空間（SRAM）最高配置可達(dá)640K字節(jié)，具有ADC（數(shù)模轉(zhuǎn)換）控制電路。 本次成功研發(fā)的汽車(chē)電子MCU新產(chǎn)品CCFC3008PT按照汽車(chē)電子Grade1等級(jí)、信息安全Evita-Full等級(jí)、功能安全ASIL-D等級(jí)進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于苛刻的使用場(chǎng)景，從而增加了該產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面；該產(chǎn)品的封裝形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以廣泛應(yīng)用于汽車(chē)動(dòng)力總成、底盤(pán)控制、動(dòng)力電池控制器和高集成度的域控制器。目前，該芯片已經(jīng)在多家客戶開(kāi)展應(yīng)用模組的開(kāi)發(fā)和測(cè)試。

問(wèn)：公司在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域的布局情況如何？

答：在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域，國(guó)芯科技已經(jīng)開(kāi)發(fā)了面向高性能運(yùn)算的64位CRV-7CPU內(nèi)核，該處理器對(duì)標(biāo)國(guó)外的Cortex-A55，其性能超越A55，且?guī)в腥珖?guó)產(chǎn)化的生態(tài)和開(kāi)發(fā)環(huán)境?；赗ISC-V指令架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展指令集架構(gòu)研究，作為在RISC-V處理器上運(yùn)行的擴(kuò)展自定義指令，形成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器專用指令集，能夠支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的加速處理，并用于CRV4AI和CRV7AI處理器的實(shí)現(xiàn)中。公司已在生物特征設(shè)別領(lǐng)域推出了包括輕量級(jí)AI（卷積協(xié)處理器）的SoC芯片，實(shí)現(xiàn)指紋和人臉識(shí)別應(yīng)用，未來(lái)公司將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展生物特征識(shí)別領(lǐng)域的高性能AI芯片。在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，公司研發(fā)的芯片具備多核計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)路徑和協(xié)議加速引擎、路由轉(zhuǎn)發(fā)以及多種高速通信接口，適用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域產(chǎn)品的計(jì)算、安全及通信需求。高性能邊緣計(jì)算、安全和網(wǎng)絡(luò)通信集成處理控制芯片CCP1080T，基于14nm工藝設(shè)計(jì)，采用國(guó)芯64位多核PowerPC架構(gòu)CPU核，集成高性能密碼算法引擎、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加速引擎等，具有萬(wàn)兆網(wǎng)、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，目前該芯片產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)，開(kāi)展市場(chǎng)推廣。在高性能計(jì)算和AI領(lǐng)域芯片定制服務(wù)方面，公司目前已有多個(gè)高性能計(jì)算和AI芯片定制服務(wù)的在手訂單。截至2023年6月30日，高性能（邊緣）計(jì)算和人工智能業(yè)務(wù)的在手訂單為4.13億元;

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：